• ბირთვები და ნაკადები: 24 ბირთვი (8 მაღალი წარმადობის P-ბირთვი + 16 ენერგოეფექტური E-ბირთვი), 24 ნაკადი
• სიხშირეები:
  • P-ბირთვი ბაზა: 3.7 GHz
  • P-ბირთვი მაქს. ტურბო: 5.5 GHz
  • Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.6 GHz
  • Intel® Thermal Velocity Boost: 5.7 GHz
  • E-ბირთვი ბაზა: 3.2 GHz
  • E-ბირთვი მაქს. ტურბო: 4.6 GHz
• ქეში: 36 MB Intel® Smart Cache, 40 MB L2 ქეში
• ენერგომოხმარება:
  • ბაზა: 125 W
  • მაქს. ტურბო: 250 W
• სოკეტი: LGA 1851
• ტექნოლოგიური პროცესი: TSMC N3B (3 ნმ)

AI და NPU შესაძლებლობები

• NPU (Intel® AI Boost): 13 TOPS (Int8)
• CPU AI შესაძლებლობები: 36 TOPS (Int8)
• მხარდაჭერილი AI ჩარჩოები: OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

გრაფიკული შესაძლებლობები

• ინტეგრირებული გრაფიკა: Intel® Graphics

  • ბაზის სიხშირე: 300 MHz
  • მაქს. დინამიური სიხშირე: 2 GHz
  • Xe-ბირთვები: 4
  • მაქს. გრაფიკული წარმადობა: 8 TOPS (Int8)
  • მაქს. გაფართოება: 8K @ 60Hz (DP 2.1, HDMI 2.1)
  • მხარდაჭერილი API-ები: DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 3
  • მაქს. მონიტორების რაოდენობა: 4

მეხსიერება და გაფართოება

• მაქს. მეხსიერება: 256 GB
• მეხსიერების ტიპი: DDR5 6400 MT/s
• ECC მხარდაჭერა: დიახ
• მეხსიერების არხები: 2
• PCIe ხაზები: 20x PCIe 5.0 + 4x PCIe 4.0

უსაფრთხოება და მენეჯმენტი

• Intel vPro® Enterprise
• Intel® Hardware Shield
• Intel® Active Management Technology (AMT)
• Intel® Control-Flow Enforcement Technology
• Intel® Total Memory Encryption
• Intel® Virtualization Technology (VT-x, VT-d)

დამატებითი ინფორმაცია

• გამოშვების თარიღი: 2024 წლის მეოთხე კვარტალი